LED燈珠造成的死燈現象如何避免

  LED死燈現象分析

　 在使用過程中經常會碰到LED燈不亮的情況，這就是通常所說的死燈現象。究其原因有兩種：其一，LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種情況一般不會影響其他的LED燈的工作；其二，LED燈的內部連接引線斷開，造成LED中無電流通過而產生死燈，這種情況會影響其他的LED燈的正常工作，原因是LED燈工作電壓低，一般都要用串、并聯來適應不同的工作電壓，串聯的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內部連線開路，就會造成該串聯電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況更嚴重。

  LED死燈是影響產品質量、可靠性的關鍵，如何減少和杜絕死燈，是封裝、應用企業需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的原因的分析探討。

  1．靜電對LED芯片造成損傷靜電危害極大，已造成巨大的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業一項很重要的工作。在LED封裝生產線，各類設備都要接地，接地電阻要符合要求，一般要求接地電阻為4Q，有些要求高的場合其接地電阻甚至要個于或等于2Qo封裝企業如果不嚴格地按接地規程辦事，則將造成產品合格率下降，減少企業的經濟效益。同樣，應用LED的企業如果設備和人員接地不良也會造成LED的損壞。按照LED標準使用手冊的要求，LED的引線距膠體應不小于3～5mm進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED o有些小企業采用手工焊接，使用40W普通烙鐵，無法控制焊接溫度，而烙鐵溫度一般在300 ---400℃以上，過高的焊接溫度也會造成死燈oLED引線在高溫下的膨脹系數比在1 50℃左右的膨脹系數高，內部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮而將焊接點拉開，造成死燈現象。

  LED燈珠內部連線焊點開路

　 (1)封裝企業生產工藝不健全，來料檢驗手段落后，是造成LED死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED，其支架排采用銅或鐵材料經精密模具沖壓而成。由于銅材較貴，故成本較高，為了降低制造成本，市場上大多采用冷軋低碳鋼來沖壓LED支架排，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是防止氧化生銹，二是方便焊接。支架排的電鍍質量非常關鍵．它關系到LED的壽命。因為每年都有一段時間，空氣濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄而附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現象。

  (2)封裝過程中每一道工序都應認真操作，任何一個環節疏忽都是造成死燈的原因。在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得過多與過少都不行，點多了會返到芯片金墊上，造成短路，點少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，所以點膠必須恰到好處。焊接工序也很關鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其他三個參數是可調的，壓力的調節應適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調節在280℃為宜，功率的調節是指超聲波功率調節，太大、太小都不好，以適中為度。

  3．鑒別虛焊死燈的方法將不亮的LED燈用打火機將引線加熱到200 --300℃，移開打火機，用3V鈕扣式電池按正、負極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變為不亮，就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時膨脹伸長與內部焊點接通，此時接通電源，LED就能正常發光；隨著溫度下降，LED引線收縮回復到常溫狀態，與內部焊點斷開，LED燈就不亮了。

  發生死燈的原因有很多，從封裝、應用到使用的各個環節都有可能導致死燈現象。從芯片、支架挑選，到LED的封裝整個工藝流程都要按照IS02000質量體系來運作。只有這樣LED的產品質量才可能全面提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，迭擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路、增加并聯路數、采用恒流開關電源、增設溫度保護等都是提高LED產品可靠性的有效措施。